Intel quay lại đường đua

Nvidia, Broadcom và IBM đang thử nghiệm chip dùng tiến trình 18A của Intel. Cuộc đua đúc chip sẽ diễn ra giữa Intel và TSMC thời gian tới.

Giữa lúc thị trường tưởng chừng đã yên ắng, Intel bất ngờ quay trở lại tâm điểm với tiến trình sản xuất chip 18A. Công nghệ được kỳ vọng sẽ đưa hãng trở lại đường đua với TSMC và Samsung. Theo thông tin từ Comercial Times của Đài Loan, nhiều tập đoàn hàng đầu thế giới trong lĩnh vực ASIC (mạch tích hợp ứng dụng đặc thù) như Nvidia, Broadcom, Alchip và IBM đang thử nghiệm chip mẫu sử dụng tiến trình 18A.

Những đánh giá ban đầu cho thấy kết quả tích cực. Dây chuyền có tiềm năng thương mại hóa trong các đơn hàng quy mô lớn.

18A là tiến trình sản xuất bán dẫn tiên tiến mà Intel đặt rất nhiều kỳ vọng. Theo kế hoạch, hãng sẽ sử dụng công nghệ này cho khách hàng bên và các sản phẩm của mình. Mục tiêu được đặt ra là 70% chip do Intel sản xuất trong tương lai sẽ dùng tiến trình nội bộ, thay vì thuê ngoài.

Thế hệ Nova Lake sẽ là sản phẩm đầu tiên tích hợp công nghệ 18A, kết hợp cả chip do TSMC và Intel sản xuất.

Hiện tiến trình 18A đã bước vào giai đoạn thử nghiệm rủi ro (risk production). Các thông số kỹ thuật đã được chốt. Kết quả xác nhận từ phía khách hàng là “đáng khích lệ”. Intel đang đẩy nhanh công suất, hướng đến sản xuất hàng loạt trong nửa cuối năm nay.

Trong bối cảnh địa chính trị toàn cầu khiến chuỗi cung ứng chip ngày càng dễ bị tổn thương, Intel nổi lên như một lựa chọn an toàn cho các hãng công nghệ Mỹ, vốn đang muốn giảm dần sự phụ thuộc vào TSMC tại Đài Loan.

Chiến lược “sản xuất tại Mỹ, phục vụ toàn cầu” Intel đang theo đuổi đã phần nào thu hút các khách hàng lớn quay lại bàn đàm phán. Hãng có nền tảng công nghệ tiến tiên tiến và mạng lưới nhà máy đang được mở rộng. Công ty sẽ là đối thủ mới của TSMC trên thị trường đúc chip trong tương lai gần.

Tuy nhiên, báo cáo tài chính quý I cho thấy Intel vẫn gặp vấn đề với doanh thu và các khoản đầu tư. Nhiều nguồn tin cho biết hãng chip Mỹ sẽ phải sa thải đến 20.000 nhân sự thời gian tới.